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IPC J-STD-001H焊接的电气和电子组件要求及IPC-A-610H电子组件的可接受性原版标准上市
近日,IPC发布了电子组装行业两项领先标准的H版。IPC J-STD-001H, 焊接的电气和电子组件要求是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。IPC-A- ...查看更多
华为前首席PCB技术专家Dana Korf和Kelly Dack详解制造说明
我们在策划制造说明主题时,就想到一定要采访Dana Korf和Kelly Dack。Dana是华为前首席PCB技术专家,也担任过Multek、Sanmina、HADCO和Zycon等PCB制造商的前端 ...查看更多
华为前首席PCB技术专家Dana Korf和Kelly Dack详解制造说明
我们在策划制造说明主题时,就想到一定要采访Dana Korf和Kelly Dack。Dana是华为前首席PCB技术专家,也担任过Multek、Sanmina、HADCO和Zycon等PCB制造商的前端 ...查看更多
节省生产成本 MicroCraft谈最新喷墨打印技术
Barry Matties和Nolan Johnson采访了MicroCraft公司区域销售经理Garrett Harding,探讨了制造业的4大支柱,包括生产车间采用的技术。Harding强调了行业 ...查看更多
马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(上)
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多
Coherent 相干:新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化,促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同,不同激光器的切割特性和切割质量,特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多